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无铅焊台首要是针对焊接温度来说的,首要表现在焊接的温度不同,无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一,一般维持在250度左右,而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。
无铅焊台的用处:
依据对商场的调研以及现实生活的作业场景,可以了解到无铅焊台的用处十分广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路以及芯片都会运用到无铅焊台进行焊接作业,其间最为常见的是电子工程用于对PCB电路板进行锡焊,运用无铅精细的电子焊台可以完成精细度要求较高的焊接作业。
常见的无铅焊台功用:
依据商场的要求以及作业场景的需要,目前市面上所出产的无铅焊台都需要满足以下几点要求:
(1)焊台的温度确定功用,确保温度起伏不会出现太大的偏差。
(2)密码锁的功用,首要是为了避免出现工人操作失误的现象,导致焊接温度的改变。
(3)防静电的功用,在对精细芯片进行焊接操作的过程中对防静电的要求比较高。
(4)温度的补偿功用,确保升温文回温的速度要及时。
(5)自动休眠的功用,该功用可以有用延伸烙铁头的寿数。
(6)数码显示温度的功用,方便对温度进行调节。