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（1） 首先，将热风焊台的电源插座开关打开。
（2） 将热风焊台的风力旋钮和温度旋钮调节好，一般温度调节在3挡或4挡，风力调节在4挡即可。用户可以根据实际情况自己设定，但温度和风力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏。
（3） 将风枪嘴对准要拆焊的BIOS芯片部件处，一般在其上方2cm左右处。
（4） 在拆焊时，要沿着BIOS芯片的周围焊点或针角的锡点来回移动加热，当锡点达到熔点以后就会自动熔解，芯片会松动。
（5） 待芯片完全松焊后，便可以用镊子将BIOS芯片取下。将热风焊台的电源开关关闭。此时，热风焊台风口仍会继续吹气，这是机器本身所发出的一股为风口散热的凉气，待风口的温度降到一定时，热风焊台就会自动关闭。
（6） 在焊接完毕后，为了确保焊接芯片针角部件与主板能有良好的接触，可以在其芯片针角部位的电路板上加上适量的助焊剂，再用电烙铁将其焊接一下，以确保芯片能够很好地与针角接触。
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