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金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜,在焊接时会阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成。在没有去掉金属表面的氧化膜时,即使勉强焊接,也是很容易出现虚焊、假焊现象。那么这种情况该如何避免呢?
助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料,具有增强焊料与金属表面的活性、增强浸润能力,另外能覆盖在焊料表面,能有效地抑制焊料和被焊金属继续被氧化。所以在焊接过程中,一定要使用助焊剂,它是保证焊接过程顺利进行和获得良好导电性、具有足够的机械强度和清洁美观的高质量焊点必不可少的辅助材料。
助焊剂可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
1.无机系列助焊剂
这种类型的助焊剂其主要成分是氯化锌或氯化铵及它们的混合物。这种助焊剂最大的优点是助焊作用强,但具有强烈的腐蚀性。焊接后要清洗,否则会造成被焊物的损坏。这种焊剂用有机油乳化后,制成一种育状物质,俗称焊油,市场上出售的各种焊油多数属于这一类。
适用焊材:金属制品、贴片元器件焊接。
2.有机系列助焊剂
有机系列助焊剂主要是由有机酸卤化物组成的。这种助焊剂的特点是助焊性能好,可焊性高。不足之处是有一定的腐蚀性,且热稳定性差,即一经加热,便迅速分解.然后留下无活性残留物。
适用焊材:铅、黄铜、青铜及带镍层的余届制品、开关、接插件等塑料件的焊接。
3.树脂活件系列助焊剂
这种焊剂系列中最常用的是松香或在松香焊剂巾加入活件剂,如松香酒精焊剂,它是用无水乙醇加25%一30%的纯松香配制成乙醇溶液,这种焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性和耐湿性。焊接后清洗容易,并形成膜层覆盖焊点,使焊点不被氧化腐蚀。当然也可选用纯松香.但纯松香焊剂活性较弱,只有当被姆的金属表面较清洁、无氧化层时,才可选用。
适用的焊材是:铂、铜、金、银掉金属焊点、电子元器件的焊接。