其无铅焊台是针对焊接温度来说的，主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高专一些，属一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些。

在一些专业的网站或者相关资料上以及现实生活当中，我们都可以查到无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。

通常来说无铅焊台为了适应精密电子加工行业的生产要求，一般要求有以下几个方面的功能：

（1）焊台的温度锁定功能，不可以有大幅度的偏差。

（2）密码锁功能，防止工人误操作随意改变焊接温度。

（3）防静电功能，精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。

（4）自动休眠功能，为了延长烙铁头寿命。

（5）温度补偿功能，升温及回温速度要快。

（6）数码显示温度，方便调节。

无铅焊台的市场规模及发展趋势

目前在公开的信息当中暂时没有查到无铅焊台有相关权威机构，或者是有关部门发布的权威性市场报告。但我们可以通过一些咨询机构查阅整个电子焊接行业当中，一些关键性的焊接数据来判断无铅焊台的市场规模及发展趋势。