热风拆焊台是根据电子技术的发展和广大从事电子产品研究、生产、维修人员的需求，开发研制生产的一种高效实用的多功能产品。它采用微风加热除锡的原理，能快捷干净地拆卸和焊接各类封装形式的元器件。

热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装

　　一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口；

　　二、在元件焊盘上加助焊膏；

　　三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

　　四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热；

　　五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；

　　六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正。

热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装

　　一、温度300度 风速80至100档换大风口；

　　二、在芯片上加助焊膏；

　　三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

　　四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用--要注意的问题

　　一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊。

　　二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。